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XPE與COB透鏡

文章出處:網責任編輯:作者:人氣:-發表時間:2018-05-14 17:24:48【

   XPE透鏡即化學交聯聚乙烯發泡材料,是用低密度聚乙烯樹脂加交聯劑和發泡劑經過高溫連續發泡而成,與EPE(物理發泡聚乙烯,俗稱珍珠棉)相比,抗拉強度更高,泡孔更細。XPE是汽車、空調保溫的理想材料,近年在體育休閑用品市場上發展迅速,如沖浪板、防潮墊、瑜伽墊等。

 板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式:一種是COB透鏡技術,另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確保可靠性。

 

XPE與COB透鏡

 

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